*ST普林

公司主营业务涵盖印刷线路板领域的高精度产品，公司多年来一直专心致力于印刷线路板产品的生产和技术改进革新，具有强大的电路板生产能力。公司生产和测试设备全部采用行业内公认的高精度装备，可加工最小孔径0.2mm（8mil）、最小线宽0.076mm（3mil）、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品，公司所有产品种类均已通过美国UL认证（认证号：E133379）。公司生产的高精度、高密度印刷线路板广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子等领域，产品远销欧洲、美洲、澳洲各国。

*ST普林经营范围：

印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工;上述产品加同类商品和技术的研发、涉及、咨询及服务;水费;电费;蒸汽费;燃气费;设备维修;自营或代理货物及技术的进出口;自有房屋及设备租赁。

*ST普林基本资料：

*ST普林核心题材：

要点一：所属板块 ST概念 滨海新区 大飞机 电子元件 壳资源 天津板块 债转股

要点二：经营范围 印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工;上述产品加同类商品和技术的研发、涉及、咨询及服务;水费;电费;蒸汽费;燃气费;设备维修;自营或代理货物及技术的进出口;自有房屋及设备租赁。

要点三：印制电路板（PCB）的研发、生产及销售 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

要点四：基础电子元器件 据Prismark估算，2016年度全球PCB产值达到542.07亿美元，同比下降2.02%，其中中国台湾、韩国、日本、北美等地区PCB年产值均为负增长，而中国大陆作为PCB主要生产地，是实现唯一增长的地区，产值达到271.04亿美元，年增长为1.43%。近年来，中国大陆的PCB产值在全球的占比为45%左右居全球第一;之后是中国台湾、韩国、日本及东南亚，由此可见，全球PCB产业主要集中在以上几个地区，若包含亚洲其他地区的PCB产值，则占全球PCB总产值的90%，居全球绝对主导位置。据统计，目前全球2800余家PCB制造商，中国内地有1500余家厂，行业集中度分散。

要点五：技术工艺优势 随着产品结构的不断优化，公司的生产工艺与技术水平持续提升。公司不仅具备PCB全流程制作能力，而且具备多种复合工艺，如热风+沉镍金、选择沉镍金+防氧化、各类封装+导电或可剥等，并配置了先进设备保证生产工艺的执行，为产品质量的稳定及提高奠定了技术基础，有利于公司市场竞争力的进一步提升。

要点六：资质优势 资质认证是打开市场的“金钥匙”，是取得客户信任的“通行证”。公司一贯以国际化的标准严格自己，并顺利通过了ISO9001、ROHS、OHSAS18001、ISO/TS16949（汽车产业）及AS9100（航空航天产业）等多项管理体系认证，并于2015年顺利通过了NADCAP（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）的认证，意味着公司的生产工艺已达到国际航空航天业对特殊产品和工艺的要求，为进一步拓展航空航天领域市场奠定了坚实的基础。资质认证在不仅提高了外部知名度，而且规范了内部管理，从而提升了工作效率。

要点七：生产管理经验优势 公司扎根PCB行业二十余年，经过多年的实践与探索，在生产管理方面积累了较为丰富的经验，具有较强的原材料检验管控能力、生产流程控制优化能力和出货品质管控能力。公司密切关注行业变化趋势，以满足客户需求为导向，积极优化产品结构，通过市场拉动内部整体能力提升，以计划端拉动整体系统性改善，持续改进管理运营模式，提高生产效率。

要点八：发展机遇　 2011年国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税政策，投融资政策，研究开发政策，进出口政策，人才政策，知识产权政策，市场政策和政策落实等8个方面具体明确了对软件产业和集成电路产业发展的扶持。预计，这些对PCB下游产业的鼓励措施，会直接或间接的对电子信息产业产生积极的影响，从而在一定程度上带动PCB产品的市场需求，实现行业持续性的稳定增长。

要点九：技术水平先进　 公司技术，工艺水平在国内同行业中居于先进水平，具有所有硬板PCB加工制造能力，可加工最小孔0.20mm，最小线宽0.10mm，最高层数16层，各种表面处理工艺的高精度电路板。生产高精度，高密度电路板广泛应用于航空航天，计算机网络，邮电通讯，汽车电子等领域，产品曾应用在我国“神州六号”飞船上，所有产品种类均通过美国UL认证，性能达到IPC标准。

要点十：滨海新区概念　 公司坐落于我国电子信息产业重要生产加工和出口基地天津市，天津区域经济发展已被正式纳入国家总体发展战略。在国家重点扶持政策下，滨海新区将建设国家一流电子信息产业基地，重点发展与公司产业链有关无线通讯，显示器，汽车电子等八个行业和产品。

要点十一：扩大产能　 公司以募集资金3.5亿元投资高密度多层互连印刷电路板，实施后，年新增HDI印刷电路板产能18万平方米，投产后，预计年创利润8293.22万元，截至2009年末，该项目已进入分环节试车及试验产品测试阶段。目前，HDI 产品客户认证工作已全面展开，截至2009年12月31日止，累计使用募集资金25150.46万元，目前募集资金余额为9730.7万元。公司计划总投资6.2亿元投资建设第三工厂，第三工厂将以二阶和三阶HDI板为主，设计生产能力为年产360000M2，预计将于2011年达到设计生产能力，建成后，年新增销售收入10.8亿元，新增利润总额1.6亿元。