晶方科技

2017-06-12 11:47:52

苏州晶方半导体科技股份有限公司China Wafer Level CSP Co.,Ltd.

公司全称	苏州晶方半导体科技股份有限公司	英文名称	China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
A股代码	603005	A股简称	晶方科技
B股代码	--	B股简称	--
H股代码	--	H股简称	--
证券类别	上交所主板A股	所属行业	金融业类
联系电话	0512-67730001	电子信箱	info@wlcsp.com
传真	0512-67730808	公司网址	www.wlcsp.com
工商登记	320594400012281	区域	江苏
邮政编码	215026	注册资本(元)	2.27亿
会计事务所	华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)	律师事务所	国浩律师(上海)事务所
办公地址	江苏省苏州工业园区汀兰巷29号

晶方科技相关信息

成立日期	2005-06-10	上市日期	2014-02-10
发行市盈率(倍)	33.76	网上发行日期	2014-01-23
发行方式	网上定价发行,市值申购,网下询价配售	每股面值(元)	1.00
发行量(股)	5667万	每股发行价(元)	19.16
发行费用(元)	4534万	发行总市值(元)	10.9亿
募集资金净额(元)	6.67亿	首日开盘价(元)	22.99
首日收盘价(元)	27.59	首日换手率	6.61%
首日最高价(元)	27.59

晶方科技简介

本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15 元为基数,按1:0.5215 比例折合股本180,000,000 股,每股面值1 元,共计股本金180,000,000 元,剩余165,130,259.15 元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。

晶方科技经营范围

许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。