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半导体封测行业将迎来黄金发展期 半导体封测概念股解析

2017-06-27 11:01:56 当代财经网

半导体封测行业将迎来黄金发展期 半导体封测概念股解析

据时报财富资讯报道，据媒体报道，近日举行的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会透露，我国先进封装在封测行业的占比已超过30%、全球前十大封测企业中国居三席，一系列数据显示中国封测行业已形成了自己的龙头企业并在全球市场占据重要位置，结合大基金集中投资的策略，以及国内产业链的庞大需求，行业迎来黄金发展机遇期。长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）等龙头受益明显。

主要概念股一览：

长电科技：公司为国内封测龙头，并且已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。

华天科技：公司已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺。

有研硅股：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。

通富微电：公司主要从事集成电路（IC）的封装测试业务， 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。

太极实业（600667，股吧）：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体。

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