芯片板块概念股望爆发 芯片板块9大概念股价值解析

中国卫星年报点评：业绩平稳增长，配股完成助力公司加速成长

类别：公司研究机构：中航证券有限公司研究员：李军政日期：2014-03-21

公司2013年实现营业收入 48.04亿元（+12.74%），净利润3.06亿元（+13.04%），每股收益0.28元，10派0.8元。

投资要点：

业绩增长趋于平稳，略低于预期。公司2013年业绩同比增长13.04%，相比12年增幅下滑逾3个百分点，但仍高于10年以来11.83%的平均增幅。我们认为业绩增长稳中有降主要源于卫星研制业务增长放缓。分业务看，作为卫星研制业务利润贡献主体的航天东方红卫星净利润同比增长约5%，低于12年24%的增幅；而航天恒星科技作为卫星应用业务的利润贡献主体净利润则同比增长48%，高于12年42%的增幅。

应收账款增幅较大，但仍在可控范围。公司应收账款年末数为 19.70亿元，比年初数增加78.85%，创有史以来新高，我们认为原因有二：首先，13年国内经济增速受到结构调整带来的压制，政府财政支出同比增长仅10.09%，由于公司产品的特殊性，公司的客户多集中于政府和特定用户，现金兑付的减少致使应收账款大幅增加；其次，公司在卫星应用领域面临日益激烈的市场竞争，毛利率逐年下滑，应收账款的增加或是公司主动营销策略的结果。即便是这样，高信用负债主体仍不足为虑，总体风险依然可控。

配股完成助力公司打造研产新平台、新能力。通过卫星应用系统集成平台能力建设项目的实施，公司将建立起涵盖卫星遥感、通信、导航及综合应用领域的星地一体化方案设计、产品开发与集成测试支撑体系和客户服务保障体系，提升公司在卫星应用领域系统解决方案的能力。CAST4000平台开发研制生产能力建设项目将完成CAST4000平台原型样机以及典型载荷接口的测试验证，建成全周期协同设计环境以及卫星研制生产条件。可在较短时间内实现对基于CAST4000平台的单颗卫星总装、测试和试验，具备年出厂4-6颗该类小卫星的能力。

盈利预测与估值。公司作为卫星研制与应用领域的国家队，随着国家、特定行业对卫星需求的不断增大以及北斗导航等卫星应用业务的逐步放量，公司未来业绩增长可期。预计公司2014-16年EPS分别为0.32元、0.39元、0.45元，考虑到可比公司14年43.83倍PE均值以及公司强烈资产整合预期产生的估值溢价，公司14年的合理估值约为60倍，目标价19.2元，给予“持有”评级。

风险提示：北斗产业推进不达预期，募投项目研制进展不达标。

光迅科技：收益LTE建设，收入和毛利率双增长

类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响日期：2014-05-05

事件：公司公告2014年一季报：实现营业收入5.74亿元（+10.90%），归属母公司净利润3，287万元（-46.95%），每股收益0.18元。

点评：

全球领先的LTE光模块厂商，持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%，毛利率20.08%，同比增加1.07个百分点。我们判断，产品结构性变化是主要原因，受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长，收入占比逐季提升，而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者，光模块全球市场占有率高达35%，国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰，海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络，公司核心客户华为在上述领域市场份额较高，公司受益明确。

扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元，同比下降93.89%，而去年同期实现4，344万元。我们认为，公司营业外收入历年占净利润比例较高，对净利润增速影响较大，但营业外收入（主要是政府补助）的季度不可预测性较大，预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%，更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。

费用控制得力，母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元，同比增长2.63%，毛利率为19.52%，同比下降2.26个百分点，但各项费用均比去年同期明显下降，期间费用率为16.61%，同比下降4.89个百分点，是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。

维持“增持”评级由于增发仍未过会，我们暂不考虑增发带来的股本摊薄，预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元，对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍，维持“增持”评级。

风险提示

1、高端产品的市场化速度缓慢，不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力，减少外购；3、产品价格下降超预期。

晶方科技：生物身份识别、MEMS传感器放量

类别：公司研究机构：中银国际证券有限责任公司研究员：李鹏，吴明鉴日期：2014-05-23

我们于近期参加了晶方科技（603005.CH/人民币37.04， 谨慎买入） 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package），在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。

公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。

生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链，并已量产供货，充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面，公司与国际一线设计企业合作，出货量迅速攀升，目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术，指纹识别模组有望成为移动终端标配，来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。

汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中，汽车和安防领域的占比仅为4%和5%，是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大，集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端，且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及，公司与一线设计公司合作，未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势，前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展，每台设备的摄像头集成数量将显著提升，对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年，订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。