寒武纪新一代AI芯片发布 寒武纪AI芯片概念股龙头解析

芯片概念

中科曙光：公司自成立以来始终专注于高端计算机、存储、软件和云计算领域的研发工作。公司已经掌握了大量高端计算机、存储、系统软件和云计算等领域的核心技术，在本领域实现国内领先并达到国际先进水平。公司在硅立方架构高性能计算机、100Gbps高速互联网络技术、3D-Torus高速网络技术、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高性能计算云管理和远程运维平台等领域开展了大量研发工作，并形成了一系列软硬件产品，上述产品与技术达到了国内领先水平。

国科微：广播电视系列芯片和智能监控系列芯片；

科大讯飞：从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。

中科创达：为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。

富瀚微：公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

全志科技：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

必创科技：公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。

汇顶科技：全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor（IFS）、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；