复兴号招标加速半导体产业转移 半导体概念股龙头解析

围绕高端制造业景气拐点、政策驱动产业加速中国转移及核心进口替代三条主线：1、国家政策加速全球产业向中国转移，重点关注半导体设备、3C 设备及锂电设备投资机会。全球半导体产业迎来景气周期，国家战略支持半导体产业大发展，成为全球需求最强劲的市场，关注晶圆制造、芯片封测制程等国产设备龙头。2、行业龙头单季业绩增长，高铁设备行业景气拐点显现，重点配置产业链龙头及核心零部件国产化；3 季度工程机械、集装箱行业业绩继续强劲回升；北方煤改气执行力度空前，LNG 装备需求旺盛。3、iPhoneX发售市场火爆意味着此前的技术问题得以解决，国内面板厂量产及产能释放对工艺链相关设备采购提速，国产设备厂显著受益。

机会一：复兴号重启招标迎来行业景气拐点，推荐产业链龙头及核心零部件国产化。11月3日，中国铁路总公司发布公告，启动对时速350公里“复兴号”动车组（8辆编组）采购项目的招标，数量为75列，且采购资金已经落实，并将于11月30日公开开标。我们预计随着未来中国复兴号加速采购，高铁设备行业将迎景气拐点。“十三五”新增里程1.1万公里预示着到20 年新线投运7000 多公里，我们预计17年新增仅1500多公里，随着新线投运及路网加密需求，预计18年动车交付辆从今年约350列增长10%左右。高铁板块业绩弹性较大，重点推荐中国中车、康尼机电、华铁股份等。

机会二：国家战略加速半导体产业向中国转移，设备龙头受益于国产化率提升。受物联网、云计算等新兴应用需求带动，全球半导体进入景气周期。WSTS预测2017全球半导体行业增速将达17%。我国基于半导体产业安全，将半导体行业归为战略新兴产业，国家战略支持半导体产业大发展，近三年我国半导体市场以超过全球20个pct的速度增长，成为全球需求最强劲的市场。尤其封测领域长电科技、华天科技、通富微电等企业成长快速，晶圆制造领域也有局部突破。我国已逐步进入设备国产替代进程。重点推荐长川科技、至纯科技、晶盛机电、北方华创等。

个股解析：

中科曙光：营收稳定增长，费用控制较好改善利润水平

类别：公司研究 机构：广发证券股份有限公司 研究员：刘雪峰 日期：2017-08-10

2017 年上半年业绩回顾。

公司2017 年上半年实现营业收入21.59 亿元，同比增长29.15%;实现归母净利润6774 万，同比增长10.05%;扣非后归母公司净利润5901万，同比增长169.64%。公司上半年综合毛利率20.02%，比去年同期下降1.67 个百分点，虽然2016 年毛利率有所回升但是目前看盈利改善未能持续，全年仍需观察。扣非净利润同比大幅增长169.64%，主要由于公司上半年费用控制较好：管理费用率、销售费用率分别比去年同期下降0.98 和0.88 个百分点，公司在营收规模稳定增长的同时，在费用控制上体现了一定的规模效应，考虑季节因素，同样有待三四季度进一步验证。报告期内资产减值损失为1702 万，比去年同期下降37.84%，其中坏账损失为472万，存货跌价损失为1230 万。截至报告期末，公司应收账款为15.34 亿元，仍处于近年较高水平，后续需谨慎坏账损失的风险。

合资公司再落地，各业务线稳步推进。

按公司收入划分，高端计算机、存储、软件和集成服务收入分别增长29.66%、34.6%、20.65%，总体来看公司各项业务有序推进。公司继续推动“数据中国”战略落地，目前已在全国 30 多个城市部署了城市云计算大数据中心。今年2 月公司与宁波曙光创投、乔鼎资讯设立合资公司曙光存储科技有限公司，公司获得了乔鼎资讯多年积累的块设备存储技术和知识产权，结合公司自身优势的服务器业务，公司有望在布局下一代统一框架的存储产品中取得巨大突破。

预计公司17-19 年净利润增速分别为24.7%、22.3%、21.9%，对应EPS 分别为0.44 元/股、0.53 元/股、0.65 元/股，对应PE 分别为59、48、40 倍。公司是国内基础硬件设施领先厂商且目前积极布局云计算等新业务，考虑目前毛利率和费用改善尚需进一步验证，维持“持有”评级。

风险提示。

云端转型未达预期;传统硬件业务盈利性未能有效改善。

全志科技：公司中报预告发布，二季度趋势向好

类别：公司研究 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：王莉，杨明辉 日期：2017-07-14

事件：7月12号晚，公司发布2017H1业绩预告，归母净利润100万元-300万元，同比下降95.46%-98.49%，二季度当季实现营收同比增长约10%。

二季度淡季不淡，芯片新品开始渗透新兴应用市场

公司积极布局新兴应用市场，并加快新产品的研发速度，在传统二季度淡季，实现营收同比增长约10%，显现出积极变化。但是由于一季度传统产品受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，上半年总体营收同比下滑约6%，同时由于加大研发力度等因素导致期间费用增加约59%，同时考虑非经常损益2700万，上半年总体归母净利润100万元-300万元。

智能硬件芯片新品密集发布，紧密配合下游新兴应用

公司日前在APC2017大会上，发布了H6/V5/A63/VR9/XR871五款新品，全面覆盖下游爆品市场。在人工智能语音类产品方向，公司与谷歌、微软、亚马逊、BAT、格力和美的等合作密切，相继发布智能音箱和智能空调类产品，市场反应良好;在SLAM算法类产品方向，扫地机器人、无人机和VR等新品迅速渗透，与小米合作的带有路径规划的扫地机器人持续热销。语音识别类和SLAM算法类产品，有望成为全志下一阶段智能硬件爆品方向。

围绕“MANS”大视频战略，全面开启全志2.0智能时代

视频图像将是人工智能应用的一个重要领域，公司因此以视频为核心展开布局和协同运作，同时在图像识别、信号传输、语音入口、联网传输和云平台等方面展开布局，构建“MANS”核心技术平台。我们认为，“MANS”平台的构建完成将丰富公司的技术生态系统，成为公司在物联网、车联网等智能领域的基础架构，并使公司在此基础上衍生出丰富的智能化产品，受益于未来的智能时代。

盈利预测及投资建议

短期来看，受制于周边器件涨价影响，传统平板类产品存在一定压力，随着涨价趋势趋缓和下游需求的累积，有望在传统旺季实现恢复性增长;新品方面，二季度从营收端已观察到下游渗透逐步增大，智能语音类（如智能音箱）和SLAM类（如扫地机器人）产品有望成为智能硬件的爆品方向。战略上，公司构建“MANS”核心技术平台以布局即将到来的物联网和车联网时代，未来发展前景不断向好。我们预计公司2017-2019年EPS为0.77元、1.06元和1.78元，对应PE为32X，23X和14X，维持“增持”评级。

风险提示

原材料价格上涨、下游市场需求不达预期、新产品研发不及预期